精湛工艺

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LED封装工艺

金属面板集成三合一器件的生产工艺
1、选择优质的LED芯片
   选用具有国际安全认证和国内产品质量合格证的芯片供应商,确保芯片的产品品质、可靠性等指标已达到国际先进水平。全部选用经过Die sorting(芯片筛选)的方片,严格控制芯片的亮度和色度范围,从源头解决封装后产品的均匀性和一致性。

2 、改进固晶工艺
   采用了“随机混晶”技术,单色四盘片,电脑编程,全行程随机挑选芯片,最大限度的将方片上芯片打散混匀进行固晶,达到单灯LED“炒灯”的效果。
3、采用国际最先进的全自动固晶、焊线封装设备。
   用软件驱动高速精密伺服马达带动机械臂,配合精密工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)精确定位以拾取LED芯片。排除人工封装的不稳定性,彻底消除封装过程中防静电问题。

4、采用独特的点胶工艺技术,与传统灌胶模式相比,很大的降低了生产成本,提高了生产效率。  
   现有的灌胶方案:在模块的面板上贴上专用胶带后从后面用手动机器灌胶,用较多的胶水把PCB板固定住。
   缺点:A.高温胶带浪费严重,使用专用封胶胶带,增加了生产成本和生成工艺
        B.胶量浪费严重,灌一块模块的胶,采用点胶方式可以点几十块.
        C.灌胶用的模块厚度较厚,散热性不好,集成安装时较麻烦
        D.生产成本高,生产周期比较长,各环节质量控制麻烦
  我公司采用业内最先进的全自动点胶机: 采用热封形式把PCB固定住,从正面多头同步点胶
  优点: A.节省封胶胶带,完全不使用封胶胶带,也不用贴膜。
        B.节省胶水,每块模块节约90%胶水
        C.节约时间,减少生产流程,节约人力
        D.点胶均匀,一至性好,可以按要求点到任意量的胶水
        E.速度快,30K/小时以上,一台机可以完成十个人以上的工作量
        F.减少模块厚度,散热性好
        G.可点任何形式模块,一个夹具多种用途
        H.一人可操作三台机,操作简单,维护方便,解决熟练工人流动大造成的生产间断问题。
5、独特的封装材料及制作工艺
   采用自主研发的金属面板集成封装专利技术,表面平整,碰撞挤压不损伤;通过屏体表面散热,比传统塑壳封装材料提高了产品的散热性和可靠性,延长了显示屏的使用寿命。
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