极快的产品转线时间，贴装速度快，贴装精度高，最大速度达 0.24秒/Chip 。

   异型器件及模块的贴装能力

   有着精湛的视觉处理系统

   独有的飞行对中识别系统（Fly Vision)，对中方式 全视觉(飞行视觉+固定视觉) 

   01005及倒装片的贴装技术能力

   防静电ESD吸嘴

   不停机送料，效率高更高，设备更先进。

 

1、 良好的温度均匀性，保证炉内从导轨固定边到移动边均匀分布三点的纵向温度差异在正负1度之内。

2、 优异的热效能均衡度，保证不同热容大小的元件在焊接过程中实现很小的温度差，实现快速温度曲线调试。

3、 超凡的温度重复精度，保证相同测试点多次温度运行偏差正负1度之内。

   AOI全称Automatic Optical Inspection （自动光学检测），是基于光学原理/图像比对原理/统计建模原理,来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的智能设备。

   面对越来越复杂的PCB和固体元件，传统的ICT与功能测试正变得费力和费时。使用针床(bed-of-nails)测试很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间 ；对于高密度复杂的表面贴装电路板，人工目检既不可靠也不经济，而对微小的元器件，如0402、0201等，人工目检实际上已失去了意义。为了克服这个障碍，AOI是对在线测试(ICT)和功能测试(F/T)的一个有力的补充。它可以帮助制造商提高ICT或F/T的通过率、降低目检的人工成本和ICT治具的制作成本，避免ICT成为产能瓶颈，缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程有效的控制产品质量。 

   AOI技术可应用在生产线上的多个位置，其中有三个检查位置是最具代表性的：  
    1）锡膏印刷之后：检查在锡膏印刷之后进行，可发现印刷过程的缺陷，从而将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降低到最低。
    2）回流焊前：检查是在组件贴放在板上锡膏内之后和PCB被送入回流炉之前完成的。这是一个典型的检查位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。

    3）回流焊后：采用这种方案最大的好处是所有制程中的不良都能够在这一阶段检出，因此不会有缺陷流到最终客户手中。

   图像比对原理、AOI统计建模原理、光学原理

   图像比对原理：通过CCD摄像机抓取，再经图像处理即经过专门的智能化应用软件（根据像素分布，亮度和颜色等信息，转成数字化信号）转变成我们所需的信息。AOI系统测试过程主要通过待测元件的图像与标准图像的比对来判断元件是否OK，包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色以及位置等。

   AOI统计建模是通过学习一系列OK样板，观察图像变化并结合所有OK图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和未来可能变化方式的特征来增强系统识别OK与NG图像的能力。在学习OK样板过程中主要解决如下三个问题：

A 元件外形应该像什么？
即元件的尺寸、形状、颜色和表面图案等。

B 元件会发生什么样的变化？
即元件的自然尺寸、形状、颜色和表面图案等变化规律。

C 元件外形会变化多少？

即元件的尺寸、形状、颜色、表面图案等变化多少是合理的。

最后得到的是一个综合了上述元素的介于OK与NG间用于测试的标准模型

   AOI光源由红、绿、蓝、白四种LED组成2D光：蓝色与黄色（调色原理：红色与绿色组合成黄色，蓝色与黄色组合成白色）。运用光学原理：镜面反射、漫反射、斜面反射。如下图所示：